在選用IGBT模塊前，應(yīng)詳細(xì)閱讀模塊參數(shù)表，了解模塊的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)；根據(jù)模塊的各項(xiàng)技術(shù)參數(shù)確定使用方案，汁算通態(tài)損耗和開關(guān)損耗，選擇相匹配的散熱器及驅(qū)動(dòng)電路。應(yīng)用中不能超過數(shù)據(jù)表中所列的最大額定值，工作頻率愈高，工作電流愈小；基于可靠性的原因，必須考慮安全系數(shù)。不同廠家生產(chǎn)的模塊由于其設(shè)計(jì)和工藝的不同，其產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)會(huì)有很大的差別，因此，在選用時(shí)需要特別注意以下幾點(diǎn)。
1. 絕緣材料的選取
由于不同絕緣材料的熱導(dǎo)率有很大的差別，其價(jià)格也相差很大，因此，導(dǎo)致不同廠家生產(chǎn)的同一外形結(jié)構(gòu)的模塊，其實(shí)際允許通過的電流容量存在很大的差異。
2. 芯片的選取
為了保證模塊達(dá)到額定電流的容量，首先要保證芯片的通態(tài)壓降；其次要保證芯片的電流密度，即芯片的直徑。芯片密封在外殼內(nèi)，直徑是無(wú)法看到的，只有通過測(cè)試通態(tài)壓降等參數(shù)才能了解芯片的性能。
3. 焊接模塊的焊接孔洞
影響焊接模塊質(zhì)量的主要因素是模塊的焊接質(zhì)量，特別是焊接孔洞和虛焊的發(fā)生將嚴(yán)重影響產(chǎn)品的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能。其產(chǎn)生的主要原因是焊接過程中助焊劑產(chǎn)生的氣泡沒有排出去，殘留在焊接面內(nèi)，形成孔洞；或者在焊接前對(duì)焊接面的清洗不凈，導(dǎo)致虛焊等。
4. 模塊基板的形狀與接觸熱阻
模塊的熱量要通過基板傳導(dǎo)出去，因此，模塊基板與散熱器接觸的好壞，即模塊基板與散熱器的接觸熱阻直接影響模塊的散熱效果。若模塊焊接的工藝不合理，基板通常會(huì)產(chǎn)生中間向下凹的現(xiàn)象，因此，當(dāng)將模塊固定在散熱器上時(shí)，模塊的中間部分不能與散熱器很好地接觸，使散熱器不能充分發(fā)揮作用，導(dǎo)致模塊無(wú)法通過額定電流，通過很小的電流就會(huì)燒毀。
5. 模塊的電流容量
由于模塊是單面散熱，若模塊的電流容量做得過大，其消耗的功率必將增大，當(dāng)模塊電流容量達(dá)到一定的數(shù)值時(shí)，要求模塊與散熱器之間的熱阻非常小，這是采用常規(guī)的散熱方法所無(wú)法達(dá)到的。特別是對(duì)于大電流模塊，用于散熱的基板面積很大，要保證模塊基板的整個(gè)平面與散熱器具有良好的接觸，單靠模塊的幾個(gè)緊固螺栓是很難達(dá)到的。若接觸不良或局部接觸不上，模塊與散熱器的接觸熱阻將增加幾倍或幾十倍以上，模塊的電流量將大大下降。所以，某些模塊雖然標(biāo)稱幾千安的電流容量，而在實(shí)際應(yīng)用中很難達(dá)到其標(biāo)稱額定電流容量，因此，模塊并不是電流越大越好。
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