眾所周知，印刷電路板具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好等特點(diǎn)，并且能夠使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用;但是，焊接工藝是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一，如果沒有相應(yīng)的工藝質(zhì)量保證，任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子產(chǎn)品都難以達(dá)到設(shè)計(jì)要求。那么印刷電路板的焊接工藝又是如何的呢?下面將簡(jiǎn)單介紹一下流程：
電路板焊接
1.焊接材料
(1)焊料：通常采用符合美國(guó)通用標(biāo)準(zhǔn)的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型錫鉛焊料。
(2)焊劑：通?？刹捎盟上愫竸┗蛩苄院竸?，后者一般僅用于波峰焊接。
(3)清洗劑：應(yīng)保證對(duì)印刷電路板無腐蝕、無污染，一般采用無水乙醇(工業(yè)酒精)、三氯三氟乙烷、異丙醇(IPA)、航空洗滌汽油和去離子水等清洗劑進(jìn)行清洗。具體采用何種清洗劑清洗應(yīng)根據(jù)工藝要求進(jìn)行選擇。
2.焊接工具和設(shè)備
(1)電烙鐵合理選用電烙鐵的功率和種類，對(duì)提高焊接質(zhì)量和效率有直接的關(guān)系。建議使用低壓控溫的電烙鐵，烙鐵頭可以采用鍍鎳、鍍鐵或紫銅材料的，形狀應(yīng)根據(jù)焊接的需要而定。
(2)波峰焊機(jī)和再流焊機(jī)適合工業(yè)批量生產(chǎn)的焊接設(shè)備之一。
3.焊前準(zhǔn)備
(1)按照元器件清單檢查元器件型號(hào)、規(guī)格及數(shù)量是否符合要求。
(2)焊接人員帶防靜電手腕，確認(rèn)恒溫烙鐵接地。
4.裝焊順序
元器件的裝焊順序依次是電阻器、電容器、二極管、三極管、集成電路、大功率管，其它元器件是先小后大。
5.焊接的工藝流程
印刷電路板焊接過程中主要需手工插件、手工焊接、修理和檢驗(yàn)。 一般的操作步驟為如下所示：
(1)根據(jù)生產(chǎn)任務(wù)選取相應(yīng)的型號(hào)的BOM單，根據(jù)BOM單檢查來料印刷電路板的型號(hào)是否正確，電路板有無損傷。
(2)檢查印刷電路板表面是否千凈無塵，無油污、指印等，如果不千凈許用酒精適當(dāng)清潔，清潔后需要待酒精完全揮發(fā)后才能進(jìn)行焊接。
(3)按BOM選取相應(yīng)器件，并仔細(xì)核對(duì)器件的型號(hào)、數(shù)量，同時(shí)檢查器件表面、引腳等是否有損傷或銹痕等影響器件性能的因素。
(4)待器件及印刷電路板的型號(hào)及數(shù)量確認(rèn)后，根據(jù)BOM上器件對(duì)應(yīng)標(biāo)號(hào)與電路板上位置好，將器件插接到電路板上。
(5)按焊接要求焊接各器件，保證焊接無漏焊、虛焊等。
(6)焊接后剪去多余的引腳。
(7)檢查個(gè)焊點(diǎn)，有無不合格項(xiàng)，如有則進(jìn)行修整。
(8)在焊接完畢后，必須及時(shí)對(duì)印刷電路板進(jìn)行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物，具體的清洗工藝根據(jù)工藝要求進(jìn)行。
以上就是印刷電路板的焊接工藝流程介紹了。隨著高科技的飛速發(fā)展，與大眾關(guān)系密切的電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，大眾也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，為此印刷電路板也誕生了雙面電路板、多層電路板等等。
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